台灣金服公司昨天表示,日前接受茂德科技的委託,11月29日將標售其中部科學園區的12吋晶圓廠、機器設備,底價為195億元。台灣金服指出,該晶圓廠位於台中市大亞區科雅路上,廠區內建築物的屋齡約4到6年之間,總面積共9萬3千多坪。債權銀行團為了使未來買家購買後可立即生產,每個月花費近七千萬元維修機器。